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半导体芯片原材料Chiller,控流量压力的典型应用： 适合元器件测试用设备，在用于恶劣环境的半导体电子元件的制造中，IC封装组装和工程和生产的测试阶段包括在温度（-85℃至+ 250℃）下的电子冷热测试和其他环境测试模拟。

半导体芯片元气件控温Chiller的典型应用： 适合元器件测试用设备，在用于恶劣环境的半导体电子元件的制造中，IC封装组装和工程和生产的测试阶段包括在温度（-85℃至+ 250℃）下的电子冷热测试和其他环境测试模拟。

半导体芯片元气件测试Chiller,水冷型风冷型的典型应用： 适合元器件测试用设备，在用于恶劣环境的半导体电子元件的制造中，IC封装组装和工程和生产的测试阶段包括在温度（-85℃至+ 250℃）下的电子冷热测试和其他环境测试模拟。

半导体芯片生产Chiller,元器件测试的典型应用： 适合元器件测试用设备，在用于恶劣环境的半导体电子元件的制造中，IC封装组装和工程和生产的测试阶段包括在温度（-85℃至+ 250℃）下的电子冷热测试和其他环境测试模拟。

-85℃～200℃ 半导体芯片检测Chiller的典型应用： 适合元器件测试用设备，在用于恶劣环境的半导体电子元件的制造中，IC封装组装和工程和生产的测试阶段包括在温度（-85℃至+ 250℃）下的电子冷热测试和其他环境测试模拟。

-45～250℃ 半导体芯片集成电路测试Chiller的典型应用： 适合元器件测试用设备，在用于恶劣环境的半导体电子元件的制造中，IC封装组装和工程和生产的测试阶段包括在温度（-85℃至+ 250℃）下的电子冷热测试和其他环境测试模拟。