适合元器件测试用设备

在用于恶劣环境的半导体电子元件的制造中，IC封装组装和工程和生产的测试阶段包括在温度（-85℃至+ 250℃）下的电子冷热测试和其他环境测试模拟。

-45～250℃ 半导体芯片集成电路测试Chiller

-45～250℃ 半导体芯片集成电路测试Chiller

　　1、设计验证阶段：验证芯片设计有效性，对测试设备需求少

　　芯片设计公司通常会使用半导体测试设备对晶圆或芯片样品进行测试，以验证芯片样品功能和性能的有效性，并指导芯片设计。设计验证阶段对测试设备需求较少。

　　2、晶圆测试阶段：测试机+探针台，测试晶圆，节省封装成本

　　晶圆测试又称为CP测试，是指在晶圆制造完成后和进行封装前，通过探针台和测试机配合使用，对晶圆上的每一个芯片晶粒进行功能和电参数性能测试的过程，是晶圆制造的较后一道工序。晶圆测试一般在晶圆厂、封测厂或专门的测试代工厂进行，主要用到的设备为测试机和探针台，此外还有定制化的测试电路板和探针卡，探针卡上装有探针。

晶圆测试过程：先将探针卡固定到测试电路板上，然后把测试电路板安装到测试机的机头上，再将测试机头倒置于探针台上。探针台上部有孔供探针卡插入。一旦安装完毕，测试机、测试电路板、探针卡和探针台都固定不动，探针台内部的机械手臂控制晶圆移动，并将每一颗芯片晶粒上的接触孔对准探针，然后向上顶使探针准确插入晶粒的接触孔，完成测试。