適合元器件測試用設備

在用于惡劣環(huán)境的半導體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。

半導體芯片高低溫試驗箱Chiller,TES-45A25

半導體芯片高低溫試驗箱Chiller,TES-45A25

　測試機機身是一種標準化的設備，內(nèi)部可以插入不同的測試板卡。測試機廠會設計出一系列的測試板卡，每一種測試板卡可以滿足對某些功能的測試，測試廠在做芯片測試的時候，需要根據(jù)芯片的功能特性選擇不同的測試板卡進行搭配。

此外，每一種芯片都需要編寫一套*的測試程序。因此，測試機的定制性主要體現(xiàn)在測試板卡的定制和測試程序的定制。

　　隨著芯片制程越來越小，其工藝難度也呈指數(shù)型上升。以10nm工藝為例，全工藝步驟數(shù)超過1300道，7nm工藝則超過1500道，其中任何一道工藝出錯都可能導致生產(chǎn)的集成電路不合格，拉低良品率。

集成電路測試設備主要包括測試機、探針臺和分選機。在所有的測試環(huán)節(jié)中都會用到測試機，不同環(huán)節(jié)中測試機需要和分選機或探針臺配合使用。

因此，為了及時發(fā)現(xiàn)不穩(wěn)定因素、提高生產(chǎn)良率，測試環(huán)節(jié)貫穿在集成電路的生產(chǎn)流程里，測試設備則是其中的關鍵。

　　集成電路工藝繁多復雜，其中任何一道工藝出錯都可能導致生產(chǎn)的集成電路不合格，拉低良品率。

因此，測試環(huán)節(jié)對于集成電路生產(chǎn)而言至關重要。集成電路測試設備不僅可用于判斷被測芯片或器件的合格性，同時還可提供關于設計、制造過程的薄弱環(huán)節(jié)信息，有助于提高芯片制造水平，從源頭提高芯片的性能和可靠性。集成電路的測試環(huán)節(jié)，主要包括芯片設計中的設計驗證、晶圓制造中的晶圓測試（CP測試）和封裝完成后的成品測試（FT測試）。

 　　接觸孔的直徑通常都是1-2um別，因此，晶圓測試對探針臺的精度要求非常高，如果稍有偏差，探針將有較大可能扎壞晶圓，因此，探針臺的技術難度較大。