适合元器件测试用设备

在用于恶劣环境的半导体电子元件的制造中，IC封装组装和工程和生产的测试阶段包括在温度（-85℃至+ 250℃）下的电子冷热测试和其他环境测试模拟。

半导体芯片高低温试验箱Chiller,TES-45A25

半导体芯片高低温试验箱Chiller,TES-45A25

　测试机机身是一种标准化的设备，内部可以插入不同的测试板卡。测试机厂会设计出一系列的测试板卡，每一种测试板卡可以满足对某些功能的测试，测试厂在做芯片测试的时候，需要根据芯片的功能特性选择不同的测试板卡进行搭配。

此外，每一种芯片都需要编写一套*的测试程序。因此，测试机的定制性主要体现在测试板卡的定制和测试程序的定制。

　　随着芯片制程越来越小，其工艺难度也呈指数型上升。以10nm工艺为例，全工艺步骤数超过1300道，7nm工艺则超过1500道，其中任何一道工艺出错都可能导致生产的集成电路不合格，拉低良品率。

集成电路测试设备主要包括测试机、探针台和分选机。在所有的测试环节中都会用到测试机，不同环节中测试机需要和分选机或探针台配合使用。

因此，为了及时发现不稳定因素、提高生产良率，测试环节贯穿在集成电路的生产流程里，测试设备则是其中的关键。

　　集成电路工艺繁多复杂，其中任何一道工艺出错都可能导致生产的集成电路不合格，拉低良品率。

因此，测试环节对于集成电路生产而言至关重要。集成电路测试设备不仅可用于判断被测芯片或器件的合格性，同时还可提供关于设计、制造过程的薄弱环节信息，有助于提高芯片制造水平，从源头提高芯片的性能和可靠性。集成电路的测试环节，主要包括芯片设计中的设计验证、晶圆制造中的晶圆测试（CP测试）和封装完成后的成品测试（FT测试）。

 　　接触孔的直径通常都是1-2um别，因此，晶圆测试对探针台的精度要求非常高，如果稍有偏差，探针将有较大可能扎坏晶圆，因此，探针台的技术难度较大。