适合元器件测试用设备

在用于恶劣环境的半导体电子元件的制造中，IC封装组装和工程和生产的测试阶段包括在温度（-85℃至+ 250℃）下的电子冷热测试和其他环境测试模拟。

无锡冠亚积探索和研究元件测试系统，主要用于半导体测试中的温度测试模拟，具有宽温度定向和高温升降，温度范围-92℃~250℃。

半导体芯片原材料Chiller,控流量压力

半导体芯片原材料Chiller,控流量压力

　　集成电路设备主要包括硅片制造设备、晶圆加工处理设备、封装设备和测试设备等，由于集成电路制造工序复杂、流程较长，不同环节所需设备各不相同，且技术难度及价值量也存在明显差异。

　　而测试设备的技术门槛相对稍低，国产测试设备有望在各种半导体设备中*突围。从半导体设备分产品市场规模占比情况来看，半导体设备所占*与技术难度基本成正比，技术难度更高的产品享有更高市场溢价。晶圆处理设备占比比较大，原因在于在集成电路制造、封装、测试等环节中，晶圆制造工艺较为复杂、工序较多、技术壁垒较高，设备成本也更高。　

测试设备通常寿命较长，更新需求较少，较主要的需求是新增需求。影响测试设备新增需求的四大因素包括下游芯片需求、芯片复杂度、半导体产业转移和测试的并行度。其中较核心的影响因素是下游芯片需求和芯片复杂度。

　　近年来，芯片的复杂度不断攀升，测试设备的需求受芯片复杂度提升和下游景气度波动双重影响。