芯片制冷加热测试机主要用于高低温温度测试模拟，一般温度要求是低温-45到高温150度，测试元器件在高温高压的气候条件下放置、运输、使用的性能测试，通过高低温测试再进行判别设备的性能是否达到使用要求，以便元器件这类电子产品的检测以及出厂。那么，芯片制冷加热测试机应用在哪些方面呢？

　　1、芯片的温度冲击和温度循环测试；

　　2、芯片的高低温循环测试，疲劳失效测试；

　　3、芯片、模块、集成电路、电子元器件等性能测试；

　　4、对设计的验证；

　　5、失效分析；

　　6、可靠性分析；

　　7、对芯片封装的温度控制；

　　8、电子元器件耐温及失效进行测试和分析

　　芯片制冷加热测试机主要解决电子元器件中温度控制滞后的问题，冷却技术可直接从250℃进行冷却。该产品适用于电子元器件的准确温度控制需求。