芯片在出厂前均需要进行环境测试，模拟芯片在气候环境下操作及储存的适应性，已确保其在恶劣环境下也可正常工作。在芯片，半导体等电子设备进行失效分析、可靠性评估等性能测试时，选择一款合适的半导体电源芯片高低温测试也尤为重要。

　　无锡冠亚 TES 系列高低温测试机可提供-85~250 度的测试环境温度，设备不直接作用于测试物件，而是连接到一个测试平台适配器上，部件内部通过导热介质进行加热和冷却测试，控制温度精度保持在±0.3°C。

TES 系列半导体电源芯片高低温测试均可以和电脑连接，通过组态软件实现电脑画面与仪器设备画面同步，通信距离 200 米以内均可轻松实现温度设定，实时控制画面。7 寸彩色大屏幕，温度曲线记录，程序选择及报警画面记录等。实现可视化、数据储存和汇报分析。