半导体测试高低温一体机，冷热循环装置

主要用于半导体测试中的温度测试模拟，具有宽温度定向和高温升降，温度范围-92℃~250℃，适合各种测试要求.LNEYA致力于解决了电子元器件中温度控制滞后的问题，超高温冷却技术可以直接从300℃冷却。

半导体测试高低温一体机，冷热循环装置

    元器件高低温测试机提醒，发生在产品研制阶段，生产阶段到使用阶段的各个环节，通过分析工艺废次品，早期失效，实验失效及现场失效的失效产品明确失效模式、分折失效机理，终找出失效原因，因此元器件的使用方在元器件的选择、整机计划等方面，元器件生产方在产品的可靠性方案设计过程，都必须参考失效分折的结果。通过失效分折，可鉴别失效模式，弄清失效机理，提出改进措施，并反馈到使用、生产中，将提高元器件和设备的可靠性。

    对电子元器件失效机理，原因的诊断过程叫失效分析。进行失效分析往往需要进行电测量并采用*的物理、冶金及化学的分析手段。失效分析的任务是确定失效模式和失效机理.提出纠正措施，防止这种失效模式和失效机理的重复出现。因此，失效分析的主要内容包括：明确分析对象、确定失效模式、判断失效原因、研究失效机理、提出预防措施（包括设计改进)。