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芯片测试调试高低温控温机组

简要描述：芯片测试调试高低温控温机组
电子测试热系统在通过直流电时具有制冷功能，由于半导体材料具有可观的热电能量转换性能特性，所以人们把热电制冷称为电子测试热系统。电子测试热系统可以通过优化设计电子测试热系统模块，减小电子测试热系统模块的理想性能系数和实际性能系数间的差值，提高电子测试热系统器的实际制冷性能。

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厂商性质：生产厂家
更新时间：2025-01-05
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详情介绍

品牌	LNEYA/无锡冠亚	产地类别	国产

芯片测试调试高低温控温机组

型号		TES-4525 / TES-4525W
温度范围		-45℃～250℃
加热功率		2.5kW
制冷量	250℃	2.5kW
	100℃	2.5kW
	20℃	2.5kW
	0℃	1.8kW
	-20℃	0.85kW
	-40℃	0.25kW
导热介质温控精度		±0.3℃
系统压力显示		制冷系统压力采用指针式压力表实现（高压、低压）循环系统压力采用压力传感器检测显示在触摸屏上

控制器		西门子PLC，模糊PID控制算法，具备串控制算法
温度控制		导热介质出口温度控制模式外接温度传感器：（PT100或4～20mA或通信给定）控制模式（串控制）

可编程		可编制10条程序，每条程序可编制45段步骤
通信协议		以太网接口TCP/IP协议
设备内部温度反馈		设备导热介质出口温度、介质温度、制冷系统冷凝温度、环境温度、压缩机吸气温度、冷却水温度（水冷设备有）
外接入温度反馈		PT100或4～20mA或通信给定
串控制时		导热油出口温度与外接温度传感器的温度差可设定可控制
温差控制功能		设备进液口温度与出液口温度的温度差值可设定可控制（保护系统安全）
密闭循环系统		整个系统为全密闭系统，高温时不会有油雾、低温不吸收空气中水份，系统在运行中不会因为高温使压力上升，低温自动补充导热介质。
加热		指系统大的加热输出功率（根据各型号）加热器有三重保护，独立温度限制器，确保加热系统安全功率大于10kW采用调压器，加热功率输出控制采用4～20mA线性控制


制冷能力		指在不同的温度具备带走热量的能力（理想状态下），实际工况需要考虑环境散热，请适当放大，并且做好保温措施。
循环泵流量、压力 max		采用冠亚磁力驱动泵/德国品牌磁力驱动泵
		20L/min 2.5bar
压缩机		法国泰康
蒸发器		采用DANFOSS/高力板式换热器
制冷附件		丹佛斯/艾默生配件（干燥过滤器、油分离器、高低压保护器、膨胀阀）
操作面板		无锡冠亚定制7英寸彩色触摸屏，温度曲线显示EXCEL 数据导出
安全防护		具有自我诊断功能；相序断相保护器、冷冻机过载保护；高压压力开关，过载继电器、热保护装置等多种安全保障功能。
制冷剂		R-404A / R507C
接口尺寸		G1/2
外型尺寸（风）cm		4585130
外型尺寸（水）cm		4585130
风冷型		采用铜管铝翅片冷凝方式，上出风型式，冷凝风机采用德国EBM轴流风机
水冷型 W		带W型号为水冷型
水冷冷凝器		套管式换热器（帕丽斯/沈氏）
冷却水量 at 25℃		0.6m3/h
电源		4.5kW max 220V
电源		可定制460V 60HZ、220V 60HZ 三相
外壳材质		冷轧板喷塑（标准颜色7035）
隔离防爆		可定制隔离防爆（EXdIIBT4) 无锡冠亚防爆产品安装许可证号：PCEC-2017-B025

正压防爆		可定制正压防爆(EXPXdmbIICT4) 正压系统必须是水冷设备无锡冠亚防爆产品安装许可证号：PCEC-2017-B025

　　微流体芯片测试每个电源管脚消耗的电流是发现芯片是否存在灾难性缺陷的方法之一。每个电源管脚被设置为预定的电压，接下来用自动测试设备的参数测量单元测量这些电源管脚上的电流。这些测试一般在测试程序的开始进行，以快速有效地选出那些*失效的芯片，电源测试也用于保证芯片的功耗能满足终端应用的要求。

　　用户可对微流体芯片测试原理了解清楚之后再进行微流体芯片测试的选型工作，如果微流体芯片测试不会选择，可以联系微流体芯片测试厂家无锡冠亚进行选择。（注：本来部分内容来百度学术相关论文，如果侵权，请及时联系我们进行删除，谢谢。）

芯片测试调试高低温控温机组

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