在光刻机与封装产线双场景下Chiller（温控设备）需同时满足纳米级光刻工艺温控和封装可靠性测试热管理的严苛需求，尤其在薄膜沉积等核心设备中，其技术适配性体现在以下维度：

　　一、双场景技术适配Chiller

　　1、光刻机场景：准确温控

　　激光光源冷却：采用双循环冷却架构，主循环维持20℃基准温度（波动±0.1℃），次级循环针对EUV光源提供-10℃低温，影响光源功率漂移。

　　工件台热稳定性：通过钛合金微通道换热器直接冷却平台，结合温度反馈算法，实现晶圆表面温度梯度。

　　薄膜沉积工艺：在ALD/CVD过程中，Chiller需准确控制反应腔体温度，确保薄膜均匀性。

　　2、封装产线场景：宽温区快速切换

　　高温老化测试：模拟芯片在150℃环境下的长期稳定性，Chiller需支持10℃/min快速升温，并结合热回收技术降低能耗。

　　低温存储验证：在-40℃环境下验证封装材料抗脆裂性，Chiller采用双压缩机冗余设计，确保低温段控温精度±0.2℃。

　　温度冲击试验：在-65℃~150℃范围内实现30秒温变，筛选潜在工艺缺陷。

　　二、薄膜沉积设备温控方案

　　1、热管理挑战

　　化学气相沉积（CVD）：反应腔体需维持高温（如200℃），但基座需冷却至50℃以防止热应力开裂。Chiller采用分区控温设计，高温区用导热油循环加热，低温区由冷水机组提供15℃冷却水，温差梯度控制精度达±1℃。

　　物理气相沉积（PVD）：溅射靶材温度需稳定在200℃±1℃，Chiller通过脉冲宽度调制（PWM）控制冷却液流速，避免靶材过热变形。

　　2、国内设备商创新方案

　　冠亚恒温Chiller：推出多通道独立控温系统，支持光刻机与封装产线并联运行，通过PID+模糊控制算法，实现光刻环节±0.1℃、封装环节±0.1℃的差异化精度需求。

冠亚恒温采用定制Chiller系统，通过多场景算法适配、分区控温架构、冗余安全设计，系统性解决光刻机与封装产线的温控需求，尤其针对薄膜沉积等核心设备提供定制化解决方案，助力国产半导体产线发展。