射流式制冷加热控温装置是应用在元器件中给芯片、模块、集成电路板、电子元器件等提供准确且快速的环境温度，是对产品电性能测试、失效分析、可靠性评估*的仪器设备。

　　无锡冠亚射流式制冷加热控温装置广泛应用于半导体企业、航空航天、光通讯、高校、研究所等领域。对比于传统的温箱，射流式制冷加热控温装置有以下几个特征:温度范围：-120℃ ~ +300℃；升降温速率非常快速，-55℃～150℃＜10秒；温控精度：±1℃； 温度设置能力：±0.1℃；温度显示能力：±0.1℃；较大气流量：25m3/h；实时监控被测IC真实温度，实现闭环反馈，实时调整气体温度；升降温时间可控，可程序化操作、手动操作、远程控制。

　　射流式制冷加热控温装置应用于需要快速升/降温的应用场合，针对PCB板上众多元器件中的某一单个IC(模块)，将其隔离出来单独进行高低温冲击，而不影响周边其它器件，对测试机平台load board上的IC进行温度循环/冲击；传统温箱无法针对此类测试，对整块集成电路板提供准确且快速的环境温度。

　　射流式制冷加热控温装置应用的集成电路的封装多种多样,但常见的有金属外壳,陶瓷外壳,塑料外壳等,有圆型扁平型.管脚排列次序一般是从外壳顶部向下看,按逆时针方向读数,其中一脚为标记附近的脚。

　　射流式制冷加热控温装置实际应用的行业比较广，用户在元器件行业中需要测试设备的话欢迎联系无锡冠亚射流式制冷加热控温装置厂家。（本文来源网络，如有侵权请联系无锡冠亚删除，谢谢。）