无锡冠亚恒温制冷技术有限公司的芯片测温装置是应用于各种PCB板、电子芯片高低温测试，确保在各种高低温状态下对芯片进行测试服务。

　　无锡冠亚芯片测温装置可以准确快速的实现 PCB 板和电子芯片等电子元件的高低温循环测试冷热冲击试验、老化试验、可靠性试验等。温度测试范围：-85°C 至 +125°C，每秒可快速升温/降温固定的温度，与传统高低温试验箱对比，芯片测温装置变温速率更快，温控温度：±1℃，可以实时监测待测元件真实温度，可随时调整冲击气流温度。

　　芯片测温装置针对PCB电路板上众多元器件中的某一单个IC(模块)，可单独进行高低温冲击，而不影响周边其它器件，对测试机平台上的IC进行温度循环 / 冲击；传统高低温箱无法针对此类测试，对整块集成电路板提供准确且快速的环境温度。

　　芯片测温装置有着独立的制冷循环风机组，可连续长时间工作，自动除霜，除霜过程不影响库温；模块化设计，备用机替换容易（如果有10台机子，只要一台备用机组即可）；解决频繁开关门，蒸发系统结霜问题；蒸发系统除霜过程不影响。构筑一套高低温恒温室变的简单（根据提供的图纸，像搭积木一般拼接好箱体，连接好电和水，设定好温度即可工作）。

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