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| 品牌 | LNEYA/无锡冠亚 | 产地类别 | 国产 |
|---|---|---|---|
| 应用领域 | 食品/农产品,化工,能源,制药/生物制药,汽车及零部件 |
无锡冠亚冷热一体机典型应用于：
高压反应釜冷热源动态恒温控制、双层玻璃反应釜冷热源动态恒温控制、
双层反应釜冷热源动态恒温控制、微通道反应器冷热源恒温控制；
小型恒温控制系统、蒸饱系统控温、材料低温高温老化测试、
组合化学冷源热源恒温控制、半导体设备冷却加热、真空室制冷加热恒温控制
型号 | SUNDI-125 SUNDI-125W | SUNDI-135 SUNDI-135W | SUNDI-155 SUNDI-155W | SUNDI-175 SUNDI-175W | SUNDI-1A10 SUNDI-1A10W | SUNDI-1A15 SUNDI-1A15W | |||||||
介质温度范围 | -10℃～+200℃ | ||||||||||||
控制系统 | 前馈PID ,无模型自建树算法，PLC控制器 | ||||||||||||
温控模式选择 | 物料温度控制与设备出口温度控制模式 可自由选择 | ||||||||||||
温差控制 | 设备出口温度与反应物料温度的温差可控制、可设定 | ||||||||||||
程序编辑 | 可编制5条程序，每条程序可编制40段步骤 | ||||||||||||
通信协议 | MODBUS RTU 协议 RS 485接口 | ||||||||||||
外接入温度反馈 | PT100或4～20mA或通信给定（默认PT100) | ||||||||||||
温度反馈 | 设备导热介质 温度、出口温度、反应器物料温度（外接温度传感器）三点温度 | ||||||||||||
导热介质温控精度 | ±0.5℃ | ||||||||||||
反应物料温控精度 | ±1℃ | ||||||||||||
加热功率 kW | 2.5 | 3.5 | 5.5 | 7.5 | 10 | 15 | |||||||
制冷量 kW | 200℃ | 2.5 | 3.5 | 5.5 | 7.5 | 10 | 15 | ||||||
20℃ | 2.5 | 3.5 | 5.5 | 7.5 | 10 | 15 | |||||||
-5℃ | 1.5 | 2.1 | 3.3 | 4.2 | 6 | 9 | |||||||
流量压力 max L/min bar | 20 | 35 | 35 | 50 | 50 | 75 | |||||||
2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2.5 | ||||||||
压缩机 | 海立 | 艾默生谷轮/丹佛斯涡旋压缩机 | |||||||||||
膨胀阀 | 丹佛斯/艾默生热力膨胀阀 | ||||||||||||
蒸发器 | 丹佛斯/高力板式换热器 | ||||||||||||
操作面板 | 7英寸彩色触摸屏，温度曲线显示、记录 | ||||||||||||
安全防护 | 具有自我诊断功能；冷冻机过载?；?；高压压力开关，过载继电器、热?；ぷ爸玫榷嘀职踩Ｕ瞎δ?。 | ||||||||||||
密闭循环系统 | 整个系统为全密闭系统，高温时不会有油雾、低温不吸收空气中水份，系统在运行中不会因为高温使压力上升，低温自动补充导热介质。 | ||||||||||||
制冷剂 | R-404A/R507C | ||||||||||||
接口尺寸 | G1/2 | G3/4 | G3/4 | G1 | G1 | G1 | |||||||
水冷型 W 温度 20度 | 600L/H 1.5bar~4bar G3/8 | 800L/H 1.5bar~4bar G1/2 | 1000L/H 1.5bar~4bar G3/4 | 1200L/H 1.5bar~4bar G3/4 | 1600L/H 1.5bar~4bar G3/4 | 2000L/H 1.5bar~4bar G3/4 | |||||||
外型尺寸(水）cm | 45*65*120 | 50*85*130 | 50*85*130 | 55*100*175 | 55*100*175 | 70*100*175 | |||||||
外形尺寸 (风）cm | 45*65*120 | 50*85*130 | 55*100*175 | 55*100*175 | 70*100*175 | 70*100*175 | |||||||
隔爆尺寸(风) cm | 45*110*130 | 45*110*130 | 45*110*130 | 55*120*170 | 55*120*170 | 55*120*170 | |||||||
正压防爆(水）cm | 110*95*195 | 110*95*195 | 110*95*195 | 110*95*195 | 110*95*195 | 120*110*195 | |||||||
常规重量kg | 115 | 165 | 185 | 235 | 280 | 300 | |||||||
电源 380V 50HZ | AC 220V 50HZ 3.6kW | 5.6kW | 7.5kW | 10kW | 13kW | 20kW | |||||||
选配风冷尺寸cm | / | 50*68*145 | 50*68*145 | 50*68*145 | / | / | |||||||
加热制冷控温系统
加热制冷控温系统
无锡冠亚射流式加热制冷装置广泛应用于半导体企业、光通讯、高校、研究所等领域，一般为电子元器件行业各种测试提供高低温的环境，用来比较产品测试前后的材质变化及的减衰程度，射流式加热制冷装置专门试验各种材料耐热，耐寒的性能。
射流式加热制冷装置试验各种材料耐热、耐寒、耐干性能。适合半导体、芯片、元器件等工厂之用。应用于需要快速升/降温的应用场合，针对PCB板上众多元器件中的某一单个IC(?？?/span>)，将其隔离出来单独进行高低温冲击，而不影响周边其它器件，对测试机平台上的IC进行温度循环/冲击，对整块集成电路板提供准确且快速的环境温度。
对比于传统的温箱，射流式加热制冷装置温度范围广，升降温速率非?？焖?，温控精度高，温度显示能力较大，可以时监控被测IC真实温度，实现闭环反馈，实时调整气体温度；升降温时间可控，可程序化操作、手动操作、远程控制。
射流式加热制冷装置应用的集成电路的封装多种多样，但常见的有金属外壳，陶瓷外壳，塑料外壳等，有圆型扁平型管脚排列次序一般是从外壳顶部向下看，按逆时针方向读数，其中一脚为标记附近的脚。
