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| 品牌 | 冠亚制冷 | 价格区间 | 10万-20万 |
|---|---|---|---|
| 产地类别 | 国产 | 应用领域 | 化工,生物产业,石油,制药/生物制药,综合 |
无锡冠亚冷热一体机典型应用于：
高压反应釜冷热源动态恒温控制、双层玻璃反应釜冷热源动态恒温控制、
双层反应釜冷热源动态恒温控制、微通道反应器冷热源恒温控制；
小型恒温控制系统、蒸饱系统控温、材料低温高温老化测试、
组合化学冷源热源恒温控制、半导体设备冷却加热、真空室制冷加热恒温控制
型号 | SUNDI-125 SUNDI-125W | SUNDI-135 SUNDI-135W | SUNDI-155 SUNDI-155W | SUNDI-175 SUNDI-175W | SUNDI-1A10 SUNDI-1A10W | SUNDI-1A15 SUNDI-1A15W | |||||||
介质温度范围 | -10℃～+200℃ | ||||||||||||
控制系统 | 前馈PID ,无模型自建树算法，PLC控制器 | ||||||||||||
温控模式选择 | 物料温度控制与设备出口温度控制模式 可自由选择 | ||||||||||||
温差控制 | 设备出口温度与反应物料温度的温差可控制、可设定 | ||||||||||||
程序编辑 | 可编制5条程序，每条程序可编制40段步骤 | ||||||||||||
通信协议 | MODBUS RTU 协议 RS 485接口 | ||||||||||||
外接入温度反馈 | PT100或4～20mA或通信给定（默认PT100) | ||||||||||||
温度反馈 | 设备导热介质 温度、出口温度、反应器物料温度（外接温度传感器）三点温度 | ||||||||||||
导热介质温控精度 | ±0.5℃ | ||||||||||||
反应物料温控精度 | ±1℃ | ||||||||||||
加热功率 kW | 2.5 | 3.5 | 5.5 | 7.5 | 10 | 15 | |||||||
制冷量 kW | 200℃ | 2.5 | 3.5 | 5.5 | 7.5 | 10 | 15 | ||||||
20℃ | 2.5 | 3.5 | 5.5 | 7.5 | 10 | 15 | |||||||
-5℃ | 1.5 | 2.1 | 3.3 | 4.2 | 6 | 9 | |||||||
流量压力 max L/min bar | 20 | 35 | 35 | 50 | 50 | 75 | |||||||
2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2.5 | ||||||||
压缩机 | 海立 | 艾默生谷轮/丹佛斯涡旋压缩机 | |||||||||||
膨胀阀 | 丹佛斯/艾默生热力膨胀阀 | ||||||||||||
蒸发器 | 丹佛斯/高力板式换热器 | ||||||||||||
操作面板 | 7英寸彩色触摸屏，温度曲线显示、记录 | ||||||||||||
安全防护 | 具有自我诊断功能；冷冻机过载保护；高压压力开关，过载继电器、热?；ぷ爸玫榷嘀职踩Ｕ瞎δ堋?/p> | ||||||||||||
密闭循环系统 | 整个系统为全密闭系统，高温时不会有油雾、低温不吸收空气中水份，系统在运行中不会因为高温使压力上升，低温自动补充导热介质。 | ||||||||||||
制冷剂 | R-404A/R507C | ||||||||||||
接口尺寸 | G1/2 | G3/4 | G3/4 | G1 | G1 | G1 | |||||||
水冷型 W 温度 20度 | 600L/H 1.5bar~4bar G3/8 | 800L/H 1.5bar~4bar G1/2 | 1000L/H 1.5bar~4bar G3/4 | 1200L/H 1.5bar~4bar G3/4 | 1600L/H 1.5bar~4bar G3/4 | 2000L/H 1.5bar~4bar G3/4 | |||||||
外型尺寸(水）cm | 45*65*120 | 50*85*130 | 50*85*130 | 55*100*175 | 55*100*175 | 70*100*175 | |||||||
外形尺寸 (风）cm | 45*65*120 | 50*85*130 | 55*100*175 | 55*100*175 | 70*100*175 | 70*100*175 | |||||||
隔爆尺寸(风) cm | 45*110*130 | 45*110*130 | 45*110*130 | 55*120*170 | 55*120*170 | 55*120*170 | |||||||
正压防爆(水）cm | 110*95*195 | 110*95*195 | 110*95*195 | 110*95*195 | 110*95*195 | 120*110*195 | |||||||
常规重量kg | 115 | 165 | 185 | 235 | 280 | 300 | |||||||
电源 380V 50HZ | AC 220V 50HZ 3.6kW | 5.6kW | 7.5kW | 10kW | 13kW | 20kW | |||||||
选配风冷尺寸cm | / | 50*68*145 | 50*68*145 | 50*68*145 | / | / | |||||||
随着信息技术的飞速发展，数据中心已成为现代社会中的基础设施。然而，随着数据中心的规模不断扩大，传统的风冷散热方式已难以满足大规模数据中心的散热需求，因此，液冷系统作为一种散热技术，逐渐受到业界的关注和应用。
一、液冷系统的基本原理与优势
液冷系统，即使用液体作为冷却介质来降低数据中心设备温度的系统。与传统的风冷散热相比，液冷系统具有更高的热传导效率。这是因为液体在传导热量时，其热阻远低于空气，因此能够更加有效地将设备产生的热量传导至散热器或外部环境。
二、液冷系统的应用场景
1、大规模数据中心：随着云计算、大数据等技术的广泛应用，数据中心的规模不断扩大，对散热效率的要求也越来越高。液冷系统能够满足大规模数据中心的散热需求，确保设备稳定运行。
2、高性能计算领域：高性能计算（HPC）领域对设备的散热性能要求高。液冷系统能够提供稳定的散热环境，确保高性能计算设备的性能得到充分发挥。
三、液冷系统的挑战与展望
尽管液冷系统在数据中心领域具有广阔的应用前景，但仍面临一些挑战。例如，液冷系统的设计和维护成本较高，对运行环境的要求也较为严格。此外，液冷系统的安全性问题也需要得到重视。
未来，随着技术的不断进步和成本的降低，液冷系统有望在更多领域得到应用。同时，行业也需要加强液冷系统的研发和创新，提高系统的稳定性和安全性，推动液冷技术在数据中心领域的广泛应用?！?/span>
单一媒介控温TCU智能温控系统 双通道水冷机
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