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| 品牌 | LNEYA/无锡冠亚 | 冷却方式 | 水冷式 |
|---|---|---|---|
| 价格区间 | 10万-50万 | 产地类别 | 国产 |
| 仪器种类 | 一体式 | 应用领域 | 化工,生物产业,电子/电池,制药/生物制药,汽车及零部件 |
主要产品包括半导体专?温控设备、射流式?低温冲击测试机和半导体??艺废?处理装置等?设备，
?泛应?于半导体、LED、LCD、太阳能光伏等领域。
半导体专温控设备
射流式?低温冲击测试机
半导体专用温控设备chiller
Chiller气体降温控温系统
Chiller直冷型
循环风控温装置
半导体?低温测试设备
电?设备?温低温恒温测试冷热源
射流式高低温冲击测试机
快速温变控温卡盘
数据中心液冷解决方案
| 型号 | FLT-002 | FLT-003 | FLT-004 | FLT-006 | FLT-008 | FLT-010 | FLT-015 |
| FLT-002W | FLT-003W | FLT-004W | FLT-006W | FLT-008W | FLT-010W | FLT-015W | |
| 温度范围 | 5℃～40℃ | ||||||
| 控温精度 | ±0.1℃ | ||||||
| 流量控制 | 10～25L/min 5bar max | 15～45L/min 6bar max | 25～75L/min 6bar max | ||||
| 制冷量at10℃ | 6kw | 8kw | 10kw | 15 kw | 20kw | 25kw | 40kw |
| 内循环液容积 | 4L | 5L | 6L | 8L | 10L | 12L | 20L |
| 膨胀罐容积 | 10L | 10L | 15L | 15L | 20L | 25L | 35L |
| 制冷剂 | R410A | ||||||
| 载冷剂 | 硅油、氟化液、乙二醇水溶液、DI等 （DI温度需要控制10℃以上） | ||||||
| 进出接口 | ZG1/2 | ZG1/2 | ZG3/4 | ZG3/4 | ZG3/4 | ZG1 | ZG1 |
| 冷却水口 | ZG1/2 | ZG1/2 | ZG3/4 | ZG1 | ZG1 | ZG1 | ZG1 1/8 |
| 冷却水流量at20℃ | 1.5m3/h | 2m3/h | 2.5m3/h | 4m3/h | 4.5m3/h | 5.6m3/h | 9m3/h |
| 电源380V | 3.5kW | 4kW | 5.5kW | 7kW | 9.5kW | 12kW | 16kW |
| 温度扩展 | 通过增加电加热器，扩展-25℃～80℃ | ||||||
快速温变控温卡盘MD -75℃废气冷凝回收装置
快速温变控温卡盘MD -75℃废气冷凝回收装置
射流式高低温冲击测试机给芯片、模块、集成电路板、电子元器件等提供精确且快速的环境温度。
是对产品电性能测试、失效分析、可靠性评估的仪器设备。
温度控制范围：-120℃ 至+300℃，升降温速率?常快速，150℃?-55℃＜10秒，zui??流量：30m3/h；
实时监控被测IC真实温度,实现闭环反馈，实时调整?体温度升降温时间可控，程序化操作、?动操作、远程控制
半导体芯片高低温测试机是用于模拟不同温度环境下的半导体芯片性能测试，在使用半导体芯片高低温测试机时，有一些注意事项需要遵守，以确保测试结果的准确性和设备的安全使用。
电源管理芯片温度测试系统是用于测试半导体芯片在不同温度环境下的性能和可靠性的重要设备，在选购这类测试设备时，需要考虑以下几个要点：
1、温度范围：根据测试需求，确定所需测试的温度范围。电源管理芯片温度测试系统应能够在一定范围内提供稳定的温度控制，以确保测试结果的准确性和可重复性。
2、测试样品尺寸：考虑将要测试的半导体芯片的尺寸和形状，确保测试样品能够正确地安装到测试机中，并且不会受到机械应力或过热的影响。
3、温度稳定性：电源管理芯片温度测试系统的温度稳定性对其测试结果有很大影响。应选择能够在所需温度范围内保持稳定温度的测试机，以保证测试结果的可靠性。
4、加热和冷却速度：加热和冷却速度会影响测试效率，特别是对于需要快速温度变化的测试。选择具有快速加热和冷却能力的测试机可以缩短测试时间，提升工作效率。
5、温度均匀性：测试机内部各个位置的温度应尽可能均匀，以确保所有测试样品在相同的温度条件下进行测试。这将有助于获得准确的测试结果，并避免因温度不均而导致测试结果的可重复性差。
