半导体电路芯片Chiller,低温加热控制装置

简要描述：半导体电路芯片Chiller,低温加热控制装置的典型应用：
适合元器件测试用设备，在用于恶劣环境的半导体电子元件的制造中，IC封装组装和工程和生产的测试阶段包括在温度（-85℃至+ 250℃）下的电子冷热测试和其他环境测试模拟。

产品型号：TES-4525
厂商性质：生产厂家
更新时间：2025-01-07
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详情介绍

品牌	LNEYA/无锡冠亚	价格区间	面议
产地类别	国产	应用领域	电子/电池,航空航天,制药/生物制药,汽车及零部件,电气

元器件测试用设备

无锡冠亚元器件测试用设备

主要用于半导体测试中的温度测试模拟，

具有宽温度定向和高温升降，温度范围-92℃~250℃，适合各种测试要求。

元器件高低温测试设备

型号		TES-4525 TES-4525W	TES-4555 TES-4555W	TES-45A10 TES-45A10W	TES-45A15 TES-45A15W	TES-45A25 TES-45A25W
温度范围		-45℃～250℃	-45℃～250℃	-45℃～250℃	-45℃～250℃	-45℃～250℃
加热功率		2.5kw	5.5kw	10kw	15kw	25kw
制冷量	250℃	2.5kw	5.5KW	10KW	15KW	25KW
	100℃	2.5kw	5.5KW	10kw	15KW	25KW
	20℃	2.5KW	5.5KW	10KW	15KW	25KW
	0℃	1.8KW	5KW	10KW	15KW	25KW
	-20℃	0.85KW	2.9KW	6KW	11KW	16KW
	-40℃	0.25KW	0.9KW	2KW	3.8KW	5.3KW
导热介质温控精度		±0.3℃	±0.3℃	±0.3℃	±0.3℃	±0.3℃
系统压力显示		制冷系统压力采用指针式压力表实现（高压、低压）循环系统压力采用压力传感器检测显示在触摸屏上
控制器		西门子PLC，模糊PID控制算法，具备串控制算法
温度控制		导热介质出口温度控制模式外接温度传感器：（PT100或4～20mA或通信给定）控制模式（串控制）
可编程		可编制10条程序，每条程序可编制45段步骤
通信协议		以太网接口TCP/IP协议
设备内部温度反馈		设备导热介质出口温度、介质温度、制冷系统冷凝温度、环境温度、压缩机吸气温度、冷却水温度（水冷设备有）
外接入温度反馈		PT100或4～20mA或通信给定
串控制时温差控制功能		导热油出口温度与外接温度传感器的温度差可设定可控制设备进液口温度与出液口温度的温度差值可设定可控制（保护系统安全）
密闭循环系统		整个系统为全密闭系统，高温时不会有油雾、低温不吸收空气中水份，系统在运行中不会因为高温使压力上升，低温自动补充导热介质。
加热		指系统大的加热输出功率（根据各型号）加热器有三重保护，独立温度限制器，确保加热系统安全功率大于10KW采用调压器，加热功率输出控制采用4～20mA线性控制
制冷能力		指在不同的温度具备带走热量的能力（理想状态下），实际工况需要考虑环境散热，请适当放大，并且做好保温措施。
循环泵流量、压力 max		采用冠亚磁力驱动泵/德国品牌磁力驱动泵
		20L/min2.5bar	50L/min2.5bar	50L/min2.5bar	110L/min2.5bar	150L/min2.5bar
压缩机		法国泰康	艾默生	艾默生/丹佛斯	艾默生/丹佛斯	艾默生/丹佛斯
蒸发器		采用DANFOSS/高力板式换热器
制冷附件		丹佛斯/艾默生配件（干燥过滤器、油分离器、高低压保护器、膨胀阀）
操作面板		无锡冠亚定制7英寸彩色触摸屏，温度曲线显示EXCEL 数据导出
安全防护		具有自我诊断功能；相序断相?；て?、冷冻机过载?；?；高压压力开关，过载继电器、热?；ぷ爸玫榷嘀职踩Ｕ瞎δ?。
制冷剂		R-404A / R507C
接口尺寸		G1/2	G3/4	G3/4	G1	DN32 PN10 RF
外型尺寸（风）cm		4585130	5595170	70100175	80120185	100150185
外型尺寸（水）cm		4585130	4585130	5595170	70100175	80120185
风冷型		采用铜管铝翅片冷凝方式，上出风型式，冷凝风机采用德国EBM轴流风机
水冷型 W		带W型号为水冷型
水冷冷凝器		套管式换热器（帕丽斯/沈氏）
冷却水量 at 25℃		0.6m3/h	1.5m3/h	2.6m3/h	3.6m3/h	7m3/h
电源 380V50HZ		4.5kw max 220V	9kw max	16kw max	23kw max	36kw max
电源		可定制460V 60HZ、220V 60HZ 三相
外壳材质		冷轧板喷塑（标准颜色7035）
隔离防爆		可定制隔离防爆（EXdIIBT4) 无锡冠亚防爆产品安装许可证号：PCEC-2017-B025
正压防爆		可定制正压防爆(EXPXdmbIICT4) 正压系统必须是水冷设备无锡冠亚防爆产品安装许可证号：PCEC-2017-B025

半导体电路芯片Chiller,低温加热控制装置

　　随着国内芯片行业的不断发展，无锡冠亚流体控温装置不断得到应用，为此，针对流体控温装置芯片测试的电路设计，流体控温装置厂家需要了解清楚，才能更好的生产销售流体控温装置。

　　该试验设备主要用于对产品按照国家标准要求或用户自定要求，在低温、高温、高温高湿及其循环变化条件下，对产品的物理以及其他相关特性进行环境模拟测试，测试后，通过检测，来判断产品的性能，是否仍然能够符合预定要求，以便供产品设计、改进、鉴定及出厂检验用。

　　元器件高低温设备经典应用场合：

　　1）需要快速升/降温的应用场合

　　2）针对PCB板上众多元器件中的某一单个IC(?？?/span>)，将其隔离出来单独进行高低温冲击，而不影响周边其它器件

　　3）对测试机平台上的IC进行温度循环 / 冲击；传统温箱无法针对此类测试。

　　4）对整块集成电路板提供准确且快速的环境温度。

快速高低温试验箱该设备主要是针对于电工、电子产品，以及其原器件，及其它材料在高温、低温、湿热及其循环变化的环境下贮存、运输、使用时的适应性试验。

　　元器件的流体控温装置主要包括对光纤收发器内部关键器件在电工作的电性能测试，失效分析、可靠性评估等，例如温度循环测试与温度冲击测试、高低温测试机与传统温度试验箱对比，升降温速率更快；可针对众多元器件中的某一单个收发器，将其隔离出来单独进行高低温冲击，而不影响周边其它器件。另外流体控温装置利用创新的温度测试解决方案，可以让您直接在公司实验室及工作平台上进行光组件的高低温测试。

元器件测试用设备