半导体芯片测试高低温一体机

主要用于半导体测试中的温度测试模拟，具有宽温度定向和高温升降，温度范围-92℃~250℃，适合各种测试要求.LNEYA致力于解决了电子元器件中温度控制滞后的问题，超高温冷却技术可以直接从300℃冷却。

半导体芯片测试高低温一体机

电子元件失效分析的目的是借助各种测试分析技术和分析程序确认电子元器件的失效现象，分辨其失效模式和失效机理，确定其终的失效原因，提出改进设计和制造工艺的建议。防止失效的重复出现，提高元器件可靠性。失效分折是产品可靠性工程的一个重要组成部分，失效分析广泛应用于确定研制生产过程中产生问题的原因，鉴别测试过程中与可靠性相关的失效，确认使用过程中的现场失效机理。

　　芯片高低温测试机电子元器件测试系统以其优良的软硬件性能和完善的服务在航天、航空、电子、邮电、半导体、核工业、兵器等行业得到广泛的应用。用户单位包括从事整机研制和生产的研究所和企业，包括从事半导体器件研制和生产的研究所和企业，包括专业从事电子元器件测试筛选的测试中心，也包括一些外资公司和企业。因而创造了良好的经济效益和社会效益。

目前，无锡冠亚利用制冷加热动态控温系统还在针对电子元器件行业的测试工作不断开发新的产品，为我国的电子元器件测试行业做出发展。