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| 品牌 | LNEYA/无锡冠亚 | 产地类别 | 国产 |
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电子微流控芯片系统中测温及控温装置
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| 型号 | TES-4525 / TES-4525W | |||||
| 温度范围 | -45℃～250℃ | |||||
| 加热功率 | 2.5kW | |||||
| 制冷量 | 250℃ | 2.5kW | ||||
| 100℃ | 2.5kW | |||||
| 20℃ | 2.5kW | |||||
| 0℃ | 1.8kW | |||||
| -20℃ | 0.85kW | |||||
| -40℃ | 0.25kW | |||||
| 导热介质温控精度 | ±0.3℃ | |||||
| 系统压力显示 | 制冷系统压力采用指针式压力表实现（高压、低压） 循环系统压力采用压力传感器检测显示在触摸屏上 | |||||
| 控制器 | 西门子PLC，模糊PID控制算法，具备串控制算法 | |||||
| 温度控制 | 导热介质出口温度控制模式 外接温度传感器：（PT100或4～20mA或通信给定）控制模式（串控制） | |||||
| 可编程 | 可编制10条程序，每条程序可编制45段步骤 | |||||
| 通信协议 | 以太网接口TCP/IP协议 | |||||
| 设备内部温度反馈 | 设备导热介质出口温度、介质温度、制冷系统冷凝温度、环境温度、压缩机吸气温度、冷却水温度（水冷设备有） | |||||
| 外接入温度反馈 | PT100或4～20mA或通信给定 | |||||
| 串控制时 | 导热油出口温度与外接温度传感器的温度差可设定可控制 | |||||
| 温差控制功能 | 设备进液口温度与出液口温度的温度差值可设定可控制（保护系统安全） | |||||
| 密闭循环系统 | 整个系统为全密闭系统，高温时不会有油雾、低温不吸收空气中水份，系统在运行中不会因为高温使压力上升，低温自动补充导热介质。 | |||||
| 加热 | 指系统大的加热输出功率（根据各型号） 加热器有三重保护，独立温度限制器，确保加热系统安全 功率大于10kW采用调压器，加热功率输出控制采用4～20mA线性控制 | |||||
| 制冷能力 | 指在不同的温度具备带走热量的能力（理想状态下），实际工况需要考虑环境散热，请适当放大，并且做好保温措施。 | |||||
| 循环泵流量、压力 max | 采用冠亚磁力驱动泵/德国品牌磁力驱动泵 | |||||
| 20L/min 2.5bar | ||||||
| 压缩机 | 法国泰康 | |||||
| 蒸发器 | 采用DANFOSS/高力板式换热器 | |||||
| 制冷附件 | 丹佛斯/艾默生配件（干燥过滤器、油分离器、高低压保护器、膨胀阀） | |||||
| 操作面板 | 无锡冠亚定制7英寸彩色触摸屏，温度曲线显示EXCEL 数据导出 | |||||
| 安全防护 | 具有自我诊断功能；相序断相保护器、冷冻机过载保护；高压压力开关，过载继电器、热保护装置等多种安全保障功能。 | |||||
| 制冷剂 | R-404A / R507C | |||||
| 接口尺寸 | G1/2 | |||||
| 外型尺寸（风）cm | 45*85*130 | |||||
| 外型尺寸（水）cm | 45*85*130 | |||||
| 风冷型 | 采用铜管铝翅片冷凝方式，上出风型式，冷凝风机采用德国EBM轴流风机 | |||||
| 水冷型 W | 带W型号为水冷型 | |||||
| 水冷冷凝器 | 套管式换热器（帕丽斯/沈氏 ） | |||||
| 冷却水量 at 25℃ | 0.6m3/h | |||||
| 电源 | 4.5kW max 220V | |||||
| 电源 | 可定制460V 60HZ、220V 60HZ 三相 | |||||
| 外壳材质 | 冷轧板喷塑 （标准颜色7035） | |||||
| 隔离防爆 | 可定制隔离防爆（EXdIIBT4) 无锡冠亚防爆产品安装许可证号：PCEC-2017-B025 | |||||
| 正压防爆 | 可定制正压防爆(EXPXdmbIICT4) 正压系统必须是水冷设备 无锡冠亚防爆产品安装许可证号：PCEC-2017-B025 | |||||
半导体测试器件发展新起点
长期以来，由于集成电路的高速发展，我国元器件行业一直受困于材料以及工艺方面种种制约，半导体以及芯片的生产测试，尤为重要，所以，这对于无锡冠亚半导体测试器件来说又是一个新的机遇。
集成电路快速发展的时代下，也在呼唤国产测试装备的出现，在这样的背景下，无锡冠亚半导体测试器件得到了推广，经过长时间的筹备，已经投入生产销售中。
无锡冠亚先后突破了高密度数字模块、高速高精度模拟信号测试仪表、四象限高精度大功率电源模块等若干攻关难度大、市场覆盖率高的核心测试板卡技术。该型号半导体测试器件综合技术能力接近主流设备参数，大大缩小了国产测试设备和高低温测试技术的差距。无锡冠亚创业团队多年来一直发扬能吃苦、讲奉献、肯坚守的“十年磨一剑”发展精神，按照“海外布局、国内、局部成套、化运营”的发展思路，攻克了集成电路制造关键装备大规模集成电路测试设备关键技术，解决了制约我国高性能集成电路制造设备自主可控发展的“卡脖子”问题，支撑大规模集成电路和新兴电子元器件产业的快速发展，抒写了大国重器的责任与担当。无锡冠亚不断突破关键技术，截至到2019年2月，已实现产品设计型号系列化，并用于国内相关芯片检测生产线。
大规模集成电路测试系统是集成电路产业制造工艺升发展至关重要的核心装备——主要是解决复杂芯片设计验证、生产测试和品牌设备替代，在产品研发方面，争取一年迈上一个新台阶。
无锡冠亚半导体测试器件是利用高低温控温技术进行测试各种元器件的设备，在不远的将来，无锡冠亚也会陆陆续续推出各种性能强大的元器件测试系统，促进中国集成电路的有效发展。（内容来源网络，如有侵权，请联系删除。）
