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| 品牌 | LNEYA/无锡冠亚 | 产地类别 | 国产 |
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电子半导体调试测试高温低温设备
电子半导体调试测试高温低温设备
电子半导体调试测试高温低温设备
| 型号 | TES-4525 / TES-4525W | |||||
| 温度范围 | -45℃～250℃ | |||||
| 加热功率 | 2.5kW | |||||
| 制冷量 | 250℃ | 2.5kW | ||||
| 100℃ | 2.5kW | |||||
| 20℃ | 2.5kW | |||||
| 0℃ | 1.8kW | |||||
| -20℃ | 0.85kW | |||||
| -40℃ | 0.25kW | |||||
| 导热介质温控精度 | ±0.3℃ | |||||
| 系统压力显示 | 制冷系统压力采用指针式压力表实现（高压、低压） 循环系统压力采用压力传感器检测显示在触摸屏上 | |||||
| 控制器 | 西门子PLC，模糊PID控制算法，具备串控制算法 | |||||
| 温度控制 | 导热介质出口温度控制模式 外接温度传感器：（PT100或4～20mA或通信给定）控制模式（串控制） | |||||
| 可编程 | 可编制10条程序，每条程序可编制45段步骤 | |||||
| 通信协议 | 以太网接口TCP/IP协议 | |||||
| 设备内部温度反馈 | 设备导热介质出口温度、介质温度、制冷系统冷凝温度、环境温度、压缩机吸气温度、冷却水温度（水冷设备有） | |||||
| 外接入温度反馈 | PT100或4～20mA或通信给定 | |||||
| 串控制时 | 导热油出口温度与外接温度传感器的温度差可设定可控制 | |||||
| 温差控制功能 | 设备进液口温度与出液口温度的温度差值可设定可控制（?；は低嘲踩?/span> | |||||
| 密闭循环系统 | 整个系统为全密闭系统，高温时不会有油雾、低温不吸收空气中水份，系统在运行中不会因为高温使压力上升，低温自动补充导热介质。 | |||||
| 加热 | 指系统大的加热输出功率（根据各型号） 加热器有三重?；?，独立温度限制器，确保加热系统安全 功率大于10kW采用调压器，加热功率输出控制采用4～20mA线性控制 | |||||
| 制冷能力 | 指在不同的温度具备带走热量的能力（理想状态下），实际工况需要考虑环境散热，请适当放大，并且做好保温措施。 | |||||
| 循环泵流量、压力 max | 采用冠亚磁力驱动泵/德国品牌磁力驱动泵 | |||||
| 20L/min 2.5bar | ||||||
| 压缩机 | 法国泰康 | |||||
| 蒸发器 | 采用DANFOSS/高力板式换热器 | |||||
| 制冷附件 | 丹佛斯/艾默生配件（干燥过滤器、油分离器、高低压?；て?、膨胀阀） | |||||
| 操作面板 | 无锡冠亚定制7英寸彩色触摸屏，温度曲线显示EXCEL 数据导出 | |||||
| 安全防护 | 具有自我诊断功能；相序断相?；て?、冷冻机过载保护；高压压力开关，过载继电器、热?；ぷ爸玫榷嘀职踩Ｕ瞎δ堋?/span> | |||||
| 制冷剂 | R-404A / R507C | |||||
| 接口尺寸 | G1/2 | |||||
| 外型尺寸（风）cm | 45*85*130 | |||||
| 外型尺寸（水）cm | 45*85*130 | |||||
| 风冷型 | 采用铜管铝翅片冷凝方式，上出风型式，冷凝风机采用德国EBM轴流风机 | |||||
| 水冷型 W | 带W型号为水冷型 | |||||
| 水冷冷凝器 | 套管式换热器（帕丽斯/沈氏 ） | |||||
| 冷却水量 at 25℃ | 0.6m3/h | |||||
| 电源 | 4.5kW max 220V | |||||
| 电源 | 可定制460V 60HZ、220V 60HZ 三相 | |||||
| 外壳材质 | 冷轧板喷塑 （标准颜色7035） | |||||
| 隔离防爆 | 可定制隔离防爆（EXdIIBT4) 无锡冠亚防爆产品安装许可证号：PCEC-2017-B025 | |||||
| 正压防爆 | 可定制正压防爆(EXPXdmbIICT4) 正压系统必须是水冷设备 无锡冠亚防爆产品安装许可证号：PCEC-2017-B025 | |||||
芯片测试器件测试说明
芯片测试器件在对各种芯片测试的过程中，需要对其可重复性和可复制性进行测试，那么，无锡冠亚的芯片测试器件在测试的时候怎么运行的呢？需要注意什么呢？
在运行芯片测试器件的时候，测试标准、测试方法、测试仪器、测试人员、环境因素都是能够影响芯片测试器件的测量结果，芯片测试器件的稳定性和*性的一个指标。对于半导体测试设备，这一指标尤为重要，可重复性指的是相同测试设备在同一个操作员操作下反复得到*的测试结果的能力?？筛粗菩允撬低桓霾馐韵低吃诓煌僮髟狈锤床僮飨碌玫?的测试结果的能力。所有这些因素都会影响到每次测试的结果，测试结果的精度只有在确保以上5个因素的影响控制到较小程度的情况下才能保证。
芯片的电气测试可信度简而言之就是衡量一个芯片测试器件提供给使用者测试结果正确性的指标。一个电气测试可信度很高的测试设备无需作重复的retest，从而节省大量宝贵的测试时间。如果把一次测试下来的失效器件重测，其中有些可能会通过测试，原因在于原始的错误可能由测试设备造成的，而非器件本身。这样的失效被称为“非正常失效”，测试可信度可以通过衡量这些“非正常失效”的数量来计算。由此可见，芯片电气测试可信度很大程度上依赖于电气接触可靠性。具体的说，就是电气测试中各部件正确良好接触的几率。90%的电气测试可信度就表示平均100个被测器件中有90个获得良好接触而其他10个则遇到了电气接触问题。
外在的因素对于芯片测试器件的影响也是比较大的，所以，无锡冠亚芯片测试器件在性能以及参数方面更加平稳，运行更加靠谱。（内容来源网络，如有侵权，请联系删除。）
