销售咨询热线：
13912479193
| 品牌 | LNEYA/无锡冠亚 | 产地类别 | 国产 |
|---|
电子芯片调试控温高低温控温机组
电子芯片调试控温高低温控温机组
电子芯片调试控温高低温控温机组
| 型号 | TES-4525 / TES-4525W | |||||
| 温度范围 | -45℃～250℃ | |||||
| 加热功率 | 2.5kW | |||||
| 制冷量 | 250℃ | 2.5kW | ||||
| 100℃ | 2.5kW | |||||
| 20℃ | 2.5kW | |||||
| 0℃ | 1.8kW | |||||
| -20℃ | 0.85kW | |||||
| -40℃ | 0.25kW | |||||
| 导热介质温控精度 | ±0.3℃ | |||||
| 系统压力显示 | 制冷系统压力采用指针式压力表实现（高压、低压） 循环系统压力采用压力传感器检测显示在触摸屏上 | |||||
| 控制器 | 西门子PLC，模糊PID控制算法，具备串控制算法 | |||||
| 温度控制 | 导热介质出口温度控制模式 外接温度传感器：（PT100或4～20mA或通信给定）控制模式（串控制） | |||||
| 可编程 | 可编制10条程序，每条程序可编制45段步骤 | |||||
| 通信协议 | 以太网接口TCP/IP协议 | |||||
| 设备内部温度反馈 | 设备导热介质出口温度、介质温度、制冷系统冷凝温度、环境温度、压缩机吸气温度、冷却水温度（水冷设备有） | |||||
| 外接入温度反馈 | PT100或4～20mA或通信给定 | |||||
| 串控制时 | 导热油出口温度与外接温度传感器的温度差可设定可控制 | |||||
| 温差控制功能 | 设备进液口温度与出液口温度的温度差值可设定可控制（保护系统安全） | |||||
| 密闭循环系统 | 整个系统为全密闭系统，高温时不会有油雾、低温不吸收空气中水份，系统在运行中不会因为高温使压力上升，低温自动补充导热介质。 | |||||
| 加热 | 指系统大的加热输出功率（根据各型号） 加热器有三重保护，独立温度限制器，确保加热系统安全 功率大于10kW采用调压器，加热功率输出控制采用4～20mA线性控制 | |||||
| 制冷能力 | 指在不同的温度具备带走热量的能力（理想状态下），实际工况需要考虑环境散热，请适当放大，并且做好保温措施。 | |||||
| 循环泵流量、压力 max | 采用冠亚磁力驱动泵/德国品牌磁力驱动泵 | |||||
| 20L/min 2.5bar | ||||||
| 压缩机 | 法国泰康 | |||||
| 蒸发器 | 采用DANFOSS/高力板式换热器 | |||||
| 制冷附件 | 丹佛斯/艾默生配件（干燥过滤器、油分离器、高低压保护器、膨胀阀） | |||||
| 操作面板 | 无锡冠亚定制7英寸彩色触摸屏，温度曲线显示EXCEL 数据导出 | |||||
| 安全防护 | 具有自我诊断功能；相序断相保护器、冷冻机过载保护；高压压力开关，过载继电器、热保护装置等多种安全保障功能。 | |||||
| 制冷剂 | R-404A / R507C | |||||
| 接口尺寸 | G1/2 | |||||
| 外型尺寸（风）cm | 45*85*130 | |||||
| 外型尺寸（水）cm | 45*85*130 | |||||
| 风冷型 | 采用铜管铝翅片冷凝方式，上出风型式，冷凝风机采用德国EBM轴流风机 | |||||
| 水冷型 W | 带W型号为水冷型 | |||||
| 水冷冷凝器 | 套管式换热器（帕丽斯/沈氏 ） | |||||
| 冷却水量 at 25℃ | 0.6m3/h | |||||
| 电源 | 4.5kW max 220V | |||||
| 电源 | 可定制460V 60HZ、220V 60HZ 三相 | |||||
| 外壳材质 | 冷轧板喷塑 （标准颜色7035） | |||||
| 隔离防爆 | 可定制隔离防爆（EXdIIBT4) 无锡冠亚防爆产品安装许可证号：PCEC-2017-B025 | |||||
| 正压防爆 | 可定制正压防爆(EXPXdmbIICT4) 正压系统必须是水冷设备 无锡冠亚防爆产品安装许可证号：PCEC-2017-B025 | |||||
随着集成电路电性测试技术及要求的提高，有些芯片产品内部集成了温度传感器，同时测试程序中加入了温度测试条目来实时准确的监测在测芯片的实际温度。即使没有集成温度传感器，现在的精研测试恒温器测试技术也可以通过测量某些与温度变化线性相关的精密二管的电压变化，通过一系列公式来计算出当前在测芯片的实际温度。
半导体温度测试系统贯穿于芯片设计制造的整个过程，而之后的测试则是重中之重，其测试良品率的高低与生产成本有直接关系。无锡冠亚半导体温度测试系统作为半导体器件测试厂家之一，为汽车、消费、工业、网络和无线市场等用到半导体产品进行测试工作。汽车芯片对测试的要求比较高，一般都是三温测试再加老化测试。近年来随着半导体技术的飞速发展，集成电路的精度越来越高，对半导体测试设备的要求也越来越高。由普通的自动分选机所提供的温度测试环境很不准确，已经不能满足如今的要求，无锡冠亚半导体温度测试系统应运而生。
半导体温度测试系统测试的设备及接口部分的硬件，各部分硬件的连接关系以及温度设置。其次基于普通半导体温度测试系统，通过流体热力学的模拟仿真来优化芯片测试时的温度控制，引入DTM概念，在流体及温度仿真的基础上进一步完善改进，更加可靠准确的控制在测芯片的温度并能很好的维持其稳定性，并且结合温度控制盖与DTM进一步提升了温度控制水平，从而直接或间接提高测试良品率。并通过流体仿真软件来指导某些测试硬件的设计，降低开发周期及成本。
实验室试验设备-电子芯片调试控温高低温控温机组
