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| 品牌 | LNEYA/无锡冠亚 | 产地类别 | 国产 |
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半导体芯片调试控温高低温一体机
半导体芯片调试控温高低温一体机
半导体芯片调试控温高低温一体机
| 型号 | TES-4525 / TES-4525W | |||||
| 温度范围 | -45℃～250℃ | |||||
| 加热功率 | 2.5kW | |||||
| 制冷量 | 250℃ | 2.5kW | ||||
| 100℃ | 2.5kW | |||||
| 20℃ | 2.5kW | |||||
| 0℃ | 1.8kW | |||||
| -20℃ | 0.85kW | |||||
| -40℃ | 0.25kW | |||||
| 导热介质温控精度 | ±0.3℃ | |||||
| 系统压力显示 | 制冷系统压力采用指针式压力表实现（高压、低压） 循环系统压力采用压力传感器检测显示在触摸屏上 | |||||
| 控制器 | 西门子PLC，模糊PID控制算法，具备串控制算法 | |||||
| 温度控制 | 导热介质出口温度控制模式 外接温度传感器：（PT100或4～20mA或通信给定）控制模式（串控制） | |||||
| 可编程 | 可编制10条程序，每条程序可编制45段步骤 | |||||
| 通信协议 | 以太网接口TCP/IP协议 | |||||
| 设备内部温度反馈 | 设备导热介质出口温度、介质温度、制冷系统冷凝温度、环境温度、压缩机吸气温度、冷却水温度（水冷设备有） | |||||
| 外接入温度反馈 | PT100或4～20mA或通信给定 | |||||
| 串控制时 | 导热油出口温度与外接温度传感器的温度差可设定可控制 | |||||
| 温差控制功能 | 设备进液口温度与出液口温度的温度差值可设定可控制（保护系统安全） | |||||
| 密闭循环系统 | 整个系统为全密闭系统，高温时不会有油雾、低温不吸收空气中水份，系统在运行中不会因为高温使压力上升，低温自动补充导热介质。 | |||||
| 加热 | 指系统大的加热输出功率（根据各型号） 加热器有三重保护，独立温度限制器，确保加热系统安全 功率大于10kW采用调压器，加热功率输出控制采用4～20mA线性控制 | |||||
| 制冷能力 | 指在不同的温度具备带走热量的能力（理想状态下），实际工况需要考虑环境散热，请适当放大，并且做好保温措施。 | |||||
| 循环泵流量、压力 max | 采用冠亚磁力驱动泵/德国品牌磁力驱动泵 | |||||
| 20L/min 2.5bar | ||||||
| 压缩机 | 法国泰康 | |||||
| 蒸发器 | 采用DANFOSS/高力板式换热器 | |||||
| 制冷附件 | 丹佛斯/艾默生配件（干燥过滤器、油分离器、高低压保护器、膨胀阀） | |||||
| 操作面板 | 无锡冠亚定制7英寸彩色触摸屏，温度曲线显示EXCEL 数据导出 | |||||
| 安全防护 | 具有自我诊断功能；相序断相保护器、冷冻机过载保护；高压压力开关，过载继电器、热保护装置等多种安全保障功能。 | |||||
| 制冷剂 | R-404A / R507C | |||||
| 接口尺寸 | G1/2 | |||||
| 外型尺寸（风）cm | 45*85*130 | |||||
| 外型尺寸（水）cm | 45*85*130 | |||||
| 风冷型 | 采用铜管铝翅片冷凝方式，上出风型式，冷凝风机采用德国EBM轴流风机 | |||||
| 水冷型 W | 带W型号为水冷型 | |||||
| 水冷冷凝器 | 套管式换热器（帕丽斯/沈氏 ） | |||||
| 冷却水量 at 25℃ | 0.6m3/h | |||||
| 电源 | 4.5kW max 220V | |||||
| 电源 | 可定制460V 60HZ、220V 60HZ 三相 | |||||
| 外壳材质 | 冷轧板喷塑 （标准颜色7035） | |||||
| 隔离防爆 | 可定制隔离防爆（EXdIIBT4) 无锡冠亚防爆产品安装许可证号：PCEC-2017-B025 | |||||
| 正压防爆 | 可定制正压防爆(EXPXdmbIICT4) 正压系统必须是水冷设备 无锡冠亚防爆产品安装许可证号：PCEC-2017-B025 | |||||
芯片测试控温系统发展背景
芯片测试控温系统是伴随着芯片行业不断发展的，随着半导体集成电路制造业的发展以及信息技术的不断更新，元器件行业也快速发展起来，为此，无锡冠亚推出芯片测试控温系统，针对芯片、半导体、元器件行业的测试工作。
随着进入高速发展的信息化时代，其中以半导体集成电路（简称芯片）制造和信息技术为主要代表，尤其是近十几年来汽车电子，消费电子等的快速发展与普及，现在的人们已经不能想象如果没有汽车，电脑，智能手机我们该如何进行各种日常的工作及生活娱乐等活动。这些主要归功于半导体集成电路技术的突飞猛进，集成度越来越高，功能越来越强大，体积越来越小。
芯片的封装类型有很多种，其中常用的类型及大致应用方向都是比较多的，这里就不一一说明。如今的半导体产品市场竞争也是越来越激烈，就如同其他商品一样，价格手段同样是占领*有效的方法。各半导体工厂设备部门都在积创新，通过设备的引进与改良可以提高生产效率、良品率（Yield）以及单位时间的出货量。其中良品率的提升也是直接的手段，在生产效率相等的情况下，良品率越高意味着产出的成品越多、创造的价值越高,在巨大的出货量基础上，良品率哪怕提升也会带来非常可观的收益增长。
芯片测试控温系统面对的是封装好的成品芯片，目的只是将其中的电性次品分拣出来或者按照客户的要求定制某些参数，所以芯片测试控温系统的良品率在整个半导体成本的地位可想而知。
芯片测试控温系统是针对元器件测试过程进行运行的，不同厂家的芯片测试控温系统性能是有一定差距的，还需要用户进行合适的选择。（注：本来部分内容来百度学术相关论文，如果侵权，请及时联系我们进行删除，谢谢。）
