存储芯片封装厂对芯片封装循环测试chiller的需求围绕温度控制精度、稳定性、工艺适配性展开，具体体现在以下关键维度：

　　一、高精度温控能力

　　1、±0.1℃级控温精度

　　存储芯片封装过程中，材料固化、引脚焊接等环节对温度敏感。

　　2、HBM（高带宽内存）堆叠工艺

　　多层HBM芯片堆叠时，需准确控制键合温度（如180℃±0.5℃），确保硅通孔（TSV）连接的可靠性。

　　二、宽温域与快速响应

　　1、-92℃~250℃宽范围覆盖

　　封装测试中需模拟严格条件：低温测试（-40℃以下）验证存储芯片抗冷脆性，高温老化测试（150℃以上）加速评估寿命。芯片封装循环测试chiller需快速切换温区。

　　2、动态温度冲击测试

　　芯片可靠性测试需进行-55℃?125℃循环冲击，芯片封装循环测试chiller需在30秒内完成温度切换，避免测试中断1。

　　三、工艺适配性优化

　　1、封装材料固化控温

　　在塑封（Molding）工序中，芯片封装循环测试chiller需准确控制模具温度（120℃~180℃），确保塑封料流动性一致，避免气泡或空洞缺陷。

　　2、蚀刻与清洗液温控

　　封装前需清洗晶圆表面，芯片封装循环测试chiller需维持清洗液温度，提升去污效率并减少化学残留。

　　3、7×24小时连续运行

　　封装产线工作时间比较长，芯片封装循环测试chiller需采用冗余压缩机设计，减少故障率。

通过上述需求分析可见，芯片封装循环测试chiller已成为存储芯片封装厂提升良率、降低成本的核心基础设施，技术迭代将深度绑定封装工艺发展。