无锡冠亚射流式加热制冷装置广泛应用于半导体企业、光通讯、高校、研究所等领域，一般为电子元器件行业各种测试提供高低温的环境，用来比较产品测试前后的材质变化及的减衰程度，射流式加热制冷装置专门试验各种材料耐热，耐寒的性能。

　　射流式加热制冷装置试验各种材料耐热、耐寒、耐干性能。适合半导体、芯片、元器件等工厂之用。应用于需要快速升/降温的应用场合，针对PCB板上众多元器件中的某一单个IC(模块)，将其隔离出来单独进行高低温冲击，而不影响周边其它器件，对测试机平台上的IC进行温度循环/冲击，对整块集成电路板提供准确且快速的环境温度。

　　对比于传统的温箱，射流式加热制冷装置温度范围广，升降温速率非常快速，温控精度高，温度显示能力较大，可以时监控被测IC真实温度，实现闭环反馈，实时调整气体温度；升降温时间可控，可程序化操作、手动操作、远程控制。

　　射流式加热制冷装置应用的集成电路的封装多种多样，但常见的有金属外壳，陶瓷外壳，塑料外壳等，有圆型扁平型管脚排列次序一般是从外壳顶部向下看，按逆时针方向读数，其中一脚为标记附近的脚。