半导体芯片高低温测试是金属、元器件、电子等材料行业*的测试设备，用于测试材料结构或复合材料，在瞬间下经高温及较低温的连续环境下忍受的程度，得以在短时间内检测试样因热胀冷缩所引起的化学变化或物理伤害。

　　半导体芯片高低温测试具有简单便利的操作性能和可靠的设备性能，半导体芯片高低温测试适用范围广泛，可用于电子电器零组件、自动化零部件、通讯组件、汽车配件、金属、化学材料等行业，国防工业、航天、BGA、PCB基扳、电子芯片IC、半导体陶磁及高分子材料之物理牲变化。

　　半导体芯片高低温测试需要特别注意，在使用的过程中不能轻易打开半导体芯片高低温测试，主要原因如下：

　　半导体芯片高低温测试是模拟环境的试验箱，在使用时，试验箱内可能会有各种较端的环境，例如较低温、高温高压、高温高湿等特殊条件。

　　如果试验箱中正在进行-70℃的较低温测试，这个时候打开试验箱门，先寒冷的气流会溢出试验箱，如果我们的手指没有做任何防护触摸到试验箱壁货样品上，会瞬间冻伤，冻伤部位的肌肉组织甚至会坏死。另外在较低温的情况下打开试验箱门可能会造成蒸发器结霜，会影响降温速度，甚至有可能会造成压缩机损坏等问题。

　　如果试验箱中正在进行高温150℃的测试时打开试验箱门，高温气体会瞬间冲出试验箱，如果没有做好相关防护，很有可能会烫伤我们的面部，如果试验箱旁有燃点低的可燃物，甚至可能会引起起火。

　　如果是其他环境试验设备时，比如恒温恒湿试验箱在进行高温高湿试验箱时，仪器内的压力和蒸汽会非常大，如果在此时打开试验箱门，也会有高温高湿的蒸汽冲出试验箱，也较有可能会对操作人员造成严重的烫伤。

所以，在半导体芯片高低温测试运行中途，若没有非常必要打开试验箱门，请勿打开试验线门，如果须要使用中途打开试验箱门，那么请一定做好相关的防护措施，用正确的方法打开试验箱门。