无锡冠亚半导体制冷加热一体机，主要用于半导体测试中的温度测试模拟，具有宽温度定向和高温升降，温度范围-92℃~250℃，适合各种测试要求。半导体制冷加热一体机在用于恶劣环境的半导体电子元件的制造中，IC封装组装和工程和生产的测试阶段包括在温度（-85℃至+ 250℃）下的电子冷热测试和其它环境测试模拟。

　　当控温物件需要降温时，压缩机开始运行工作，将系统中制冷剂压缩成高温高压的气体，从高压排气口进入冷凝器，冷凝器配散热风机，通过强制空气流动，将系统中冷媒降温成常温高压的液体，冷媒经过过滤器滤掉系统中的杂质和水分，通过节流阀，进入蒸发器，冷媒变成低温低压的气体，吸收循环水的热量，达到制冷的目的，冷媒又经过压缩机吸气口回到压缩机进行下一个循环；同时被冷却的冷通过循环泵，将冷水输送到被降温物件进行降温，继而返回从新继续降温，如此周而复始，使被降温物体温度降低，达到降温恒温的工艺要求。

当半导体制冷加热一体机主机加热（制冷）完成时，冷热一体机的热水系统水循环泵进行反抽，将热水抽回热水箱；同理，冷水系统循环泵进行反抽，将冷水抽回冷水箱。这就是冷热一体机控温的整个过程。