芯片测试TES-85系列运行关系到整个芯片的测试结果，在芯片测试中是比较重要的一个环节，那么，关于芯片测试TES-85系列运行流程大家了解多少呢？

芯片测试TES-85系列的过程是将封装后的芯片置于各种环境下测试其电气特性，如消耗功率、运行速度、耐压度等。经测试后的芯片，依其电气特性划分为不同等。而特殊测试则是根据客户特殊需求的技术参数，从相近参数规格、品种中拿出部分芯片，做有针对性的专门测试，看是否能满足客户的特殊需求，以决定是否须为客户设计芯片。芯片测试TES-85系列经一般测试合格的产品贴上规格、型号及出厂日期等标识的标签并加以包装后即可出厂。而未通过测试的芯片则视其达到的参数情况定做降品或废品。

　　芯片测试TES-85系列在*原材料的采集工作完毕之后，这些原材料中的一部分需要进行一些预处理工作。作为主要的原料，硅的处理工作至关重要。硅原料要进行化学提纯，这一步骤使其达到可供半导体工业使用的原料别。为了使这些硅原料能够满足芯片制造的加工需要，还必须将其整形，这一步是通过溶化硅原料，然后将液态硅注入大型高温石英容器来完成的。而后，将原料进行高温溶化为了达到高性能处理器的要求，整块硅原料必须高度纯净，及单晶硅。然后从高温容器中采用旋转拉伸的方式将硅原料取出，此时一个圆柱体的硅锭就产生了。

　　芯片测试TES-85系列的运行用户了解清楚的就，就能够有效提高芯片测试效率，使得无锡冠亚芯片测试TES-85系列更好的运行。（本文来源网络，如有侵权，请联系删除，谢谢。）