随着电子集成电路行业的不断发展，芯片自动测试系统也在芯片行业不断取得了进步，那么用户对于芯片自动测试系统中芯片了解多少呢？

　　芯片自动测试系统主要是芯片以及半导体行业测试，硅具有良好的半导体特性，而且高温下其稳定，常温下硅的导电性能并不好，因为每个硅原子外层都有四个电子，而每个硅原子都与四个硅原子形成稳定的化学键，这样就没有额外的电子来用于导电。但是如果往硅单晶里掺入一点点杂质，比如硼（B）或是磷（P），那么其导电性便会成几何数倍地提高。

　　做IC的半导体材料需要高的纯度，不能有别的杂质，而硅这种东西相对容易得到，其起始原料来源就是我们常见的沙（成分是二氧化硅），而且也比较容易提纯。硅的氧化产物二氧化硅是一种可以的绝缘体，而且耐高温，这个特性让硅成为半导体材料的比较好的选择，因为在集成电路中，除了需要容易导电的介质，也需要容易加工制造的绝缘层，这样才不容易出现漏电现象。

　　芯片自动测试系统中芯片在硅上面制造出成千上万个晶体管之后，下一步就是要制造出很多层三维立体错综复杂的金属导线，根据不同的接线方式把这些MOSFET连在一起，共同组成有各种用途的逻辑线路。一开始用的是铝做导线材料，后来开始采用铜导线，相对于铝来说，铜的电阻值小了40%，相当于提高了15%的微处理器的速度，同时可以减小能量在传输过程中的损耗，另外一方面，铜也比铝导线更耐久更容易加工成更小的尺寸。到了10纳米节点，Cobalt开始被用来取代铜导线，目的同样是为了进一步减小电阻提高导电性。当然，不同的材料做导线时，其加工工艺与设备流程自然会不同，遇到的各种挑战也是截然不同的。

　　智能温度测试系统中芯片的主要组成要素大家都了解了么，希望各位用户了解之后更加有效的运行。（本文来源网络，如有侵权，请联系删除，谢谢。）