热循环检测是针对元器件高低温环境下的检测工作，那么，关于无锡冠亚热循环检测的相关知识，大家都了解多少呢？

　　热循环检测使用单电源值和封装的单QJA值计算芯片的高温度，该温度值通常过于乐观，无法获知芯片上的热点效应。热循环检测在没有考虑局部温度变化的情况下估计功率和电压下降。作为总功率主要组成部分的泄漏功率与温度呈指数相关，温度的少许变化也会造成泄漏功率很大的变化。这种功率变化还会使沿着电源线的电压压降呈显著变化。

　　热循环检测使用以单一均匀芯片温度为前提的边界分析工具检查芯片的时序性能。10℃以上的温度差异加上前面所述的压降变化将导致单元延时有显著的改变。另外，越来越明显的时延反转效应还可能使建立时间分析出现问题。热循环检测在没有考虑金属互连沿线的温度变化情况就作可靠性分析。走线的平均故障时间与温度呈指数关系，可能导致过于乐观的设计，从而使产品在现场过早地出现故障。热循环检测在没有检查芯片上热点的存在和数量情况下就设计芯片封装，热点会严重影响冷却材料的效率，从而导致器件上出现过高的工作温度。

　　热循环检测的相关知识，用户在使用之前还是需要了解清楚的，如果不了解清楚的话可能导致热循环检测在一定运行工作下出现一定的故障。（本文来源网络，如有侵权，请联系删除，谢谢。）