芯片行业的快速发展，大家也是有目共睹的，无锡冠亚半导体芯片高低温测试机伴随着芯片行业的发展也获得了不断的发展，那么半导体芯片高低温测试机的压力有多大，大家都知道么？

　　大公司的每日流水的芯片就有几万片，半导体芯片高低温测试机测试的压力是非常大。当芯片被晶圆厂制作出来后，就会进入Wafer Test的阶段。这个阶段的测试可能在晶圆厂内进行，也可能送往附近的测试厂商代理执行。生产工程师会使用自动测试仪器(ATE)运行芯片设计方给出的程序，粗暴的把芯片分成好的/坏的这两部分，坏的会直接被舍弃，如果这个阶段坏片过多，基本会认为是晶圆厂自身的良品率低下。如果良品率低到某一个数值之下，晶圆厂需要赔钱。

通过了Wafer Test后，晶圆会被切割。切割后的芯片按照之前的结果分类。只有好的芯片会被送去封装厂封装。封装的地点一般就在晶圆厂附近，这是因为未封装的芯片无法长距离运输。封装的类型看客户的需要，有的需要球形BGA，有的需要针脚，总之这一步很简单，故障也较少。由于封装的成功率远大于芯片的生产良品率，因此封装后不会测试。封装之后，芯片会被送往各大公司的测试工厂，也叫生产工厂。并且进行Final Test。生产工厂内实际上有十几个流程，Final Test只是步。在Final Test后，还需要分类，刻字，检查封装，包装等步骤。然后就可以出货到市场。Final Test是工厂的重点，需要大量的机械和自动化设备。它的目的是把芯片严格分类。

　　用户通过使用半导体芯片高低温测试机可以发现，芯片测试结果是影响着产品的质量以及性能，所以说，半导体芯片高低温测试机是很有必要的。(本文来源网络，如有侵权请联系删除，谢谢)