芯片測試器件在對(duì)各種芯片測試的過程中，需要對(duì)其可重復(fù)性和可復(fù)制性進(jìn)行測試，那么，無錫冠亞的芯片測試器件在測試的時(shí)候怎么運(yùn)行的呢？需要注意什么呢？

　　在運(yùn)行芯片測試器件的時(shí)候，測試標(biāo)準(zhǔn)、測試方法、測試儀器、測試人員、環(huán)境因素都是能夠影響芯片測試器件的測量結(jié)果，芯片測試器件的穩(wěn)定性和一致性的一個(gè)指標(biāo)。對(duì)于半導(dǎo)體測試設(shè)備，這一指標(biāo)尤為重要，可重復(fù)性指的是相同測試設(shè)備在同一個(gè)操作員操作下反復(fù)得到一致的測試結(jié)果的能力。可復(fù)制性是說同一個(gè)測試系統(tǒng)在不同操作員反復(fù)操作下得到一致的測試結(jié)果的能力。所有這些因素都會(huì)影響到每次測試的結(jié)果，測試結(jié)果的精度只有在確保以上5個(gè)因素的影響控制到較小程度的情況下才能保證。

　　芯片的電氣測試可信度簡而言之就是衡量一個(gè)芯片測試器件提供給使用者測試結(jié)果正確性的指標(biāo)。一個(gè)電氣測試可信度很高的測試設(shè)備無需作重復(fù)的retest，從而節(jié)省大量寶貴的測試時(shí)間。如果把一次測試下來的失效器件重測，其中有些可能會(huì)通過測試，原因在于原始的錯(cuò)誤可能由測試設(shè)備造成的，而非器件本身。這樣的失效被稱為“非正常失效”，測試可信度可以通過衡量這些“非正常失效”的數(shù)量來計(jì)算。由此可見，芯片電氣測試可信度很大程度上依賴于電氣接觸可靠性。具體的說，就是電氣測試中各部件正確良好接觸的幾率。90%的電氣測試可信度就表示平均100個(gè)被測器件中有90個(gè)獲得良好接觸而其他10個(gè)則遇到了電氣接觸問題。

　　外在的因素對(duì)于芯片測試器件的影響也是比較大的，所以，無錫冠亞芯片測試器件在性能以及參數(shù)方面更加平穩(wěn)，運(yùn)行更加靠譜。（內(nèi)容來源網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系刪除。）