芯片测试低温控制是无锡冠亚利用制冷加热动态控温系统为基础，不断针对半导体芯片测试行业推广的新型温控系统，那么，对于芯片测试低温控制大家都了解多少呢？

　　芯片测试低温控制系统直接使用被测芯片的体二管作为对测试插槽温度检测的温度传感器，选用此方法的优点在于不用引入额外的温度传感器及相应的控制电路，从而减少了由于引入本系统而导致的测试板成本的增加。根据体二管的电压温度曲线特性，对不同芯片体二管建立电压/温度线性回归模型，确定线性回归参数

　　芯片测试低温控制中，β0和β1为线性回归模型参数。确定此参数需对多个芯片进行温度/电压采样，利用线性回归分析，通过对多个芯片体二管电压和对应测试插槽温度进行采样，通过线性回归分析。

　　芯片测试低温控制将温度监测补偿程序直接嵌入进芯片测试程序，保证与芯片测试程序兼容性，且容易进行移植，不会另外增加应用程序接口的开发成本。芯片测试低温控制测试程序实时监测被测芯片体二管电压值，将电压值转换为温度值，通过判断温度值是否超出温度上限来决定是否开启闭环比例积分微分控制程序来控制测试机系统资源驱动半导体制冷片来进行温度补偿。

　　芯片测试低温控制本系统在在制冷的测试大环境下引入半导体制冷器件作为局部辅助制冷补偿设备，通过直接使用测试机现有硬件资源控制半导体制冷片；直接使用芯片体二管电压/温度特性，实时监测测试芯片的温度变化；直接使用测试程序现有开发环境嵌入相应的比例积分微分温度控制程序，建立混合制冷模式。在保证低温测试精度的同时，降低了现有测试板硬件电路改动，节省了硬件成本，同时也降低了软件开发难度，增加了软件可移植性。实现制冷所不能即时实现的温度微调功能，将测试温度控制在目标温度附近，从而实现高精度的恒温控制，保证芯片测试的良品率。

　　芯片测试低温控制的运行原理以及相关说明如上所示，希望能够帮到各位用户对芯片测试低温控制设备了解清楚。

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